上海迈烁君智科技有限公司

智能库存盘点与仓库数字化解决方案

固定摄像头、无人机巡检、AI 视觉识别、视频流三维重建与库存系统集成,帮助仓库、园区资产、物流/海外仓和制造备件库形成可复核的数据闭环。半导体方案与供应链需求可从平台入口提交非涉密咨询。

无人机盘点 固定摄像头 视觉识别 三维重建 半导体 RFQ
仓库数字孪生、无人机盘点、固定摄像头识别和库存系统回写可视化
Capture Recognize Reconstruct Verify Sync

业务方向

智能库存盘点与半导体方案服务

迈烁君智面向产业客户提供两类服务:一类围绕仓库与资产现场,建设可复核的智能盘点和系统集成能力;另一类围绕半导体工程与采购需求,协助整理产品、样品、BOM 替代、RFQ 与渠道合作路径。

01

智能库存盘点与仓库数字化

面向仓库、园区资产、高校资产、物流/海外仓和制造备件库,提供无人机巡检、固定摄像头识别、库存复核、三维重建和系统集成。

查看解决方案
02

半导体方案聚合与供应链协同

围绕工程需求、应用场景、可选产品、样品路径、RFQ 和渠道协作,帮助技术团队与采购团队把早期需求整理为可沟通、可评估、可推进的信息。

了解平台定位

按场景选择下一步

仓库团队可以先了解盘点方案、试点案例和资料包;半导体工程与采购团队可以进入方案平台或国内供应链站,提交产品、样品、BOM、RFQ 或渠道合作需求。

我要做仓库盘点 无人机、固定摄像头、识别算法、库存系统对接。 我要看试点和案例 已完成能力、联合调试进展、下一阶段模块。 我要拿方案资料 白皮书、技术说明、项目评估前置资料。 我要准备立项材料 给运营、IT、采购和管理层看的评估资料。 我要提交半导体需求 产品、样品、BOM、RFQ、项目报备和渠道合作。

从初步咨询到试点评估

智能库存盘点项目可以先提交非涉密现场信息,确认适配方向、POC 范围和立项评估资料。半导体供应链需求可进入国内供应链站提交。

高意向入口

智能盘点现场诊断

适合刚开始评估的客户,先判断固定摄像头、无人机、混合采集和系统集成是否适合。

提交诊断资料
项目推进

智能盘点 POC 标准包

适合准备立项的客户,提前明确试点范围、采集质量、异常复核、系统回写和验收口径。

查看 POC 标准包
立项评估

立项评估资料包

面向运营、IT、采购和管理层整理业务价值、风险边界、预算逻辑和阶段性交付物。

获取材料提纲

不同角色关注不同证据

迈烁君智按仓库运营、IT/系统、管理层、半导体工程、采购和渠道伙伴组织内容,帮助你判断方案是否适合、需要准备哪些资料,以及下一步如何沟通。

仓库运营 / 资产管理

减少停工、爬高和漏盘风险

需要看到盘点对象、覆盖范围、异常复核、照片证据、差异闭环和人工流程怎么减少。

IT / 系统负责人

接入现有 WMS、ERP、OMS

需要看到字段、接口、权限、日志、失败回退和试点期如何不影响原系统。

老板 / 财务 / 项目负责人

明确试点成本、周期和验收口径

需要看到 POC 范围、验收口径、人工成本、差异损失、风险边界和阶段性交付物。

半导体工程师

把应用需求转成可选产品

需要看到参数、封装、热约束、样品路径、替代料限制和可执行供应链边界。

半导体采购

确认来源、交期、样品和 RFQ

需要看到代理证据、项目报备、MOQ、交付责任、报价条件和不公开承诺价格的规则。

供应商 / 渠道伙伴

建立项目保护和渠道合作路径

需要看到目标行业、样品推广、客户筛选、项目保护、国内交付和二级分销合作路径。

固定摄像头、无人机路线、仓库点云重建和库存仪表盘

Inventory intelligence

把现场图像、空间状态和库存数据放进同一条链路

实际仓库会遇到光照、角度、遮挡、货位变化和系统数据不一致。迈烁君智的试点路线先确认现场对象、采集条件、系统接口和复核口径,再选择固定摄像头、无人机或混合方案。

固定点位连续观察 无人机补充高位与盲区 视频流三维重建 库存系统回写

Technology loop

从采集到复核,形成可交付闭环

从算法验证走向项目交付,需要把采集、识别、重建、复核、系统同步和报表放进同一套路径中验证。

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现场采集

固定摄像头、无人机、视频流与现场拍摄位置协同,覆盖入口、货位、通道、高位和盲区。

视觉识别

车辆、货物、车牌、车身及集装箱信息、仓库编码等识别能力按项目数据持续优化。

空间重建

结合单帧重建、视频流重建、深度估算和点云,探索完整仓库模型与库存复核联动。

系统集成

对接 OMS、ERP、CMS/WMS 等系统,让识别结果进入库存、订单、出入库和报表流程。

案例与试点进展

公开表达以已完成能力和联合调试进度为准,试点阶段会明确说明验证范围、已完成模块和下一步计划。

已完成能力

识别与系统接口

货车识别、货物识别、车牌识别、车身及集装箱信息识别、仓库编码识别,以及 OMS、ERP、CMS 接口集成。

联合调试

摄像头与无人机盘点

海外仓固定摄像头试用、夜间成像和拍摄位置优化、无人机可重复飞行稳定性校准正在推进。

算法验证

视频流三维重建

散堆单帧重建已获得稳定结果,视频流到完整仓库模型、单目深度估算和点云重建仍在测试。

查看案例页面

Semiconductor platform

半导体方案聚合:从早期需求到可执行 RFQ

很多半导体需求一开始并不是完整型号,而是应用、指标、板卡、BOM、交期、替代料或供应风险。迈烁君智把需求澄清、方案匹配、供应商资源、样品路径、项目报备和交付协同整理成可推进的业务路径。

应用场景梳理 产品与替代料匹配 样品与 RFQ 路径 渠道合作导流
需求 选型 样品 RFQ 交付
半导体方案聚合、BOM 替代、样品申请和 RFQ 协同

案例、白皮书和技术内容

这些内容用于公开说明适用场景、落地路径、能力边界和联系方式,方便客户在评估项目前先获得结构化信息。

案例

智能盘点试点、摄像头识别、无人机盘点、视频流重建和系统接口进展。

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白皮书

智能库存盘点、无人机与固定摄像头协同、仓库三维重建、半导体方案聚合说明。

获取资料

资讯新闻

围绕仓库数字化、AI 视觉、库存系统集成和半导体供应链持续发布可检索内容。

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合作路径

01

需求梳理

确认业务场景、盘点对象、现场条件、系统接口、半导体应用或物料需求。

02

方案评估

判断适合固定摄像头、无人机、混合采集、系统集成,或半导体选型/RFQ 路径。

03

试点验证

在真实图像、真实仓库或真实供应链需求中验证识别、复核、交付和协同边界。

04

业务推进

形成项目计划、资料交换、NDA、系统集成、样品/RFQ 或渠道合作下一步。

Contact

提交需求,先做非涉密评估

请说明业务方向、现场规模、现有系统、期望时间;半导体需求请说明应用场景、目标物料、数量、时间计划和是否需要样品。

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提交需求 邮件咨询 半导体入口