AI 原生半导体方案聚合平台

平台定位

AI 原生半导体方案聚合平台，是迈烁君智面向国内半导体产业客户建设的第二条业务主线。它不是简单展示产品目录，而是帮助客户把“我想做一个应用、一个板卡、一个系统、一个替代料方案”逐步整理成可选产品、可验证样品、可报价 RFQ 和可推进供应链路径。

官网负责说明平台定位、能力范围、服务对象和咨询入口；详细产品、样品、BOM 替代、RFQ、项目报备和渠道合作承接到国内供应链业务站 mst-sg.cn。

典型需求

• 工程师只有应用场景，还没有完整型号，需要根据功能、功耗、封装、环境和交期做初步选型。
• 采购拿到技术参数或 BOM，但不清楚替代料、渠道来源、样品路径和报价边界。
• 供应商希望在国内建立代理、二级分销、项目报备、样品推广和重点客户触达机制。
• 客户希望用 AI 辅助做需求澄清、方案匹配、产品推荐、BOM 替代和供应链协同。

半导体客户先看什么

工程、采购、供应商和渠道伙伴对“半导体方案聚合”的理解不同，页面需要把技术选型、采购可信度、样品路径和渠道合作分别讲清楚。

平台如何工作

1. 需求澄清：先把应用场景、目标功能、数量、时间计划、技术指标和交付边界整理清楚。
2. 方案匹配：结合可公开产品资料、代理资源、供应商信息和历史项目经验，形成候选产品或服务路径。
3. 样品与 RFQ：把工程语言整理成采购可执行信息，进入样品申请、报价、交期、来源证据和项目报备流程。
4. 交付协同：围绕供应商、客户工程团队和采购团队确认物流、发票、售后、NDA 和资料交换边界。

覆盖方向

• AI 服务器、电源模块、功率器件、连接器、存储和高速互连相关物料。
• 工业控制、通信、车载、机器人、无人机、仪器仪表和边缘计算场景。
• 成熟制程 MPW、半导体制造协同、设计服务、封装测试和项目资源对接。
• BOM 替代、样品申请、渠道合作、代理销售和二级分销机会评估。

为什么要做成 AI 原生

半导体采购和技术选型正在从“客户自己翻目录”转向“客户描述需求，由系统和服务团队协助匹配”。迈烁君智希望把产品 PDF、供应商资料、代理证据、MPW 排期、SKU、历史询盘、报价规则和交付流程整理为真实资产，让客户从一个问题进入，就能逐步得到合适的产品、服务和供应链路径。

客户最常进入的半导体问题

业务入口

国内半导体供应链业务站：https://mst-sg.cn/。如需先沟通合作模式，也可以通过 迈烁君智官网联系表单 提交非涉密需求。