迈烁君智
半导体方案聚合平台如果只展示“产品很多”，客户不会知道该从哪里进入。工程师、采购、供应商和渠道伙伴看到的价值不同，官网需要把这些路径拆开。
官网负责建立信任和解释路径，详细产品、样品、BOM 替代、RFQ 和渠道合作承接到 mst-sg.cn。
智能盘点项目如果只看一次演示，很容易误判。POC 应该提前定义采集范围、识别对象、复核方式、系统接口和业务影响，避免客户看到效果后仍然不知道能不能采购。
公开市场上已经有多家智能库存盘点和仓库自动化公司，例如 Gather AI、Dexory、Corvus Robotics、Verity。这些公司的网站通常不会只说“用了无人机或机器人”，而是把客户价值放在更前面：库存准确率、人工工时、盘点频率、可视化、系统集成、ROI 和客户案例。
迈烁君智不应把自己包装成单一无人机公司，而应突出固定摄像头、无人机、AI 视觉识别、视频流三维重建和库存系统集成的组合式项目交付能力。对国内客户来说，这比单纯展示设备更接近采购决策。
客户看完页面不联系，很多时候不是没有需求，而是页面没有把他们最担心的问题回答完。智能库存盘点客户通常不会因为“AI、无人机、数字孪生”这些词直接询盘，他们会先判断这个方案能否在自己的现场落地。
官网需要展示试点进展、现场条件、评估材料、验收口径和下一步提交清单。客户看到“我只要把仓库面积、货架高度、盘点对象、现有系统和样张发过去，就能获得初步判断”，才更容易联系。
半导体交易里，客户不仅问有没有货，还会问来源是否可信、是否有代理关系、是否能报备项目、能否提供样品和后续支持。
供应链服务需要把供应商证据、项目报备、样品路径、报价边界、物流责任和售后边界说清楚。对于供应商，二级分销和代理销售也应围绕目标客户和样品推广机制设计。
成熟制程 MPW 需求通常来自设计团队、研究团队或产品验证团队。客户关心节点、die size、排期、PDK/设计准备、封装测试和正式报价路径。
官网只做非涉密需求收集和路径说明，正式报价需要在工艺节点、版图尺寸、排期目标、封装测试要求和 NDA 边界确认后推进。
工程师给采购的 BOM 往往包含参数、封装、品牌偏好和替代限制；采购更关心样品、价格、交期、渠道证据和售后边界。两边语言不一致会拖慢 RFQ。
迈烁君智会先把应用场景、不可替代参数、可替代边界、数量、时间计划和样品需求整理清楚，再进入供应商确认、样品申请、报价和交付协同。
AI 服务器和加速卡带来更高电流密度和更复杂的电源设计需求。工程团队会关注 V-core 电源轨、功率器件、电感、散热、封装高度、样品和交期。
半导体方案聚合平台不直接替代工程设计，而是帮助客户把应用平台、目标电流、空间限制、热目标、数量和时间计划整理成可筛选的器件和 RFQ 条件。
客户最担心 AI 系统变成另一个孤立平台。真正能落地的方案，需要把识别结果接入库存、订单、入库、出库、复核和报表流程。
接口设计应先明确主数据来源、货位编码、SKU 编码、订单状态、盘点任务和异常状态。若现有系统暂时不能开放接口，可以先用 CSV/API 中间层做试点。
识别结果如果不能变成可处理的任务，客户仍然要靠人工重新盘点。智能盘点的业务价值在于发现差异、分配复核、确认原因并回写系统。
建议把差异分为疑似缺货、疑似错位、数量异常、货位异常和无法识别几类，并设置人工复核入口。系统应保留图像证据、时间戳、位置和处理状态。