核心判断

客户看完页面不联系，很多时候不是没有需求，而是页面没有把他们最担心的问题回答完。智能库存盘点客户通常不会因为“AI、无人机、数字孪生”这些词直接询盘，他们会先判断这个方案能否在自己的现场落地。

运营团队关注

• 能不能覆盖高位、盲区、堆叠货物和人工难到达的位置。
• 盘点结果能否复核，异常有没有照片、位置、时间和处理状态。
• 是否会影响仓库作业、人员安全和正常出入库节奏。

IT 和系统负责人关注

• 识别结果能否进入 WMS、ERP、OMS/CMS，而不是停留在独立页面。
• 字段如何对应，接口失败如何回退，权限和日志怎么保留。
• 试点期间是否可以先用 CSV/API 中间层，不破坏现有系统。

管理层关注

• POC 范围、周期、投入和阶段交付物是否清楚。
• 能否量化人工盘点时间、库存差异、缺货风险和复核成本。
• 失败边界是什么，什么条件下不建议上无人机或三维重建。

页面应该给出的证据

官网需要展示试点进展、现场条件、评估材料、验收口径和下一步提交清单。客户看到“我只要把仓库面积、货架高度、盘点对象、现有系统和样张发过去，就能获得初步判断”，才更容易联系。

提交非涉密现场信息，先做试点评估

对标观察

公开市场上已经有多家智能库存盘点和仓库自动化公司，例如 Gather AI、Dexory、Corvus Robotics、Verity。这些公司的网站通常不会只说“用了无人机或机器人”，而是把客户价值放在更前面：库存准确率、人工工时、盘点频率、可视化、系统集成、ROI 和客户案例。

我们应该学习的不是口号，而是销售结构

• 先说客户业务问题：库存不准、盘点慢、高位危险、人工成本高、系统数据滞后。
• 再说工作流：采集、识别、复核、异常处理、系统回写和报表。
• 再说证据：试点进展、可识别对象、现场条件、验收方式和客户需要提供的材料。
• 最后给下一步：提交非涉密现场信息、预约技术交流或索取方案资料。

迈烁君智的表达重点

迈烁君智不应把自己包装成单一无人机公司，而应突出固定摄像头、无人机、AI 视觉识别、视频流三维重建和库存系统集成的组合式项目交付能力。对国内客户来说，这比单纯展示设备更接近采购决策。

查看智能库存盘点解决方案

为什么要按角色讲

半导体方案聚合平台如果只展示“产品很多”，客户不会知道该从哪里进入。工程师、采购、供应商和渠道伙伴看到的价值不同，官网需要把这些路径拆开。

工程师关注

• 应用需求能否转成候选器件、替代料、样品和测试路径。
• 参数、封装、功耗、热约束、认证要求和不允许替代的边界。
• 成熟制程 MPW、工艺节点、die size、封装测试和技术交流边界。

采购关注

• 能否确认来源证据、代理关系、项目报备、MOQ、交期和价格有效期。
• RFQ 需要哪些材料，哪些信息不能公开承诺，哪些必须正式报价确认。
• 样品、物流、发票、售后和跨部门确认责任如何划分。

供应商和渠道关注

• 目标客户是谁，样品推广怎么做，项目保护和二级分销边界怎么定。
• 哪些行业和应用场景优先，哪些线索需要技术支持或商务报备。
• 如何把产品 PDF、代理资料、供应商证据和项目规则变成可销售资产。

官网负责建立信任和解释路径，详细产品、样品、BOM 替代、RFQ 和渠道合作承接到 mst-sg.cn。

客户问题

AI 服务器和加速卡带来更高电流密度和更复杂的电源设计需求。工程团队会关注 V-core 电源轨、功率器件、电感、散热、封装高度、样品和交期。

建议路径

半导体方案聚合平台不直接替代工程设计，而是帮助客户把应用平台、目标电流、空间限制、热目标、数量和时间计划整理成可筛选的器件和 RFQ 条件。

评估材料

• 应用平台、目标电流、工作频率、封装高度和热约束。
• 样品数量、批量计划、时间窗口和认证要求。
• 是否已有目标型号、替代料或供应商偏好。

把你的场景发给我们，先做非涉密评估

客户问题

工程师给采购的 BOM 往往包含参数、封装、品牌偏好和替代限制；采购更关心样品、价格、交期、渠道证据和售后边界。两边语言不一致会拖慢 RFQ。

建议路径

迈烁君智会先把应用场景、不可替代参数、可替代边界、数量、时间计划和样品需求整理清楚，再进入供应商确认、样品申请、报价和交付协同。

评估材料

• BOM、目标型号、关键参数和不能替代的限制。
• 样品数量、试产数量、量产预期和目标交期。
• 是否需要代理证明、来源证据、项目报备或 NDA。

把你的场景发给我们，先做非涉密评估

客户问题

成熟制程 MPW 需求通常来自设计团队、研究团队或产品验证团队。客户关心节点、die size、排期、PDK/设计准备、封装测试和正式报价路径。

建议路径

官网只做非涉密需求收集和路径说明，正式报价需要在工艺节点、版图尺寸、排期目标、封装测试要求和 NDA 边界确认后推进。

评估材料

• 目标工艺节点、die size、预计面积和排期窗口。
• 封装测试需求、样片数量和后续量产可能性。
• 是否需要技术交流、NDA、PDK 或设计规则确认。

把你的场景发给我们，先做非涉密评估

客户问题

半导体交易里，客户不仅问有没有货，还会问来源是否可信、是否有代理关系、是否能报备项目、能否提供样品和后续支持。

建议路径

供应链服务需要把供应商证据、项目报备、样品路径、报价边界、物流责任和售后边界说清楚。对于供应商，二级分销和代理销售也应围绕目标客户和样品推广机制设计。

评估材料

• 供应商授权、代理资料、产品 PDF、目标客户和区域限制。
• 项目报备规则、样品政策、价格有效期和交付责任。
• 客户应用场景、目标物料、数量、时间计划和技术支持边界。

把你的场景发给我们，先做非涉密评估

半导体项目的起点经常不是完整型号，而是应用、板卡、功耗、封装、交期、替代料或供应风险。AI 原生半导体方案聚合平台的价值，是把不成熟需求逐步整理为可沟通、可筛选、可报价的业务信息。

迈烁君智官网负责说明平台定位和业务边界，详细产品、样品、BOM 替代、RFQ 和渠道合作入口为 mst-sg.cn。

工程师通常先提出参数、封装、应用场景和替代料需求，采购再确认数量、交期、报价和渠道。供应链服务需要把技术语言转成可执行 RFQ，并保留来源证据、项目报备和交付边界。

国内供应链业务站将承接产品选型、样品申请、BOM 替代、渠道合作和交付协同。